Układ płyty głównej
Intel® H61
Architektura systemu operacyjnego
64-bit
Zainstalowany system operacyjny
*
Windows 8
Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Flex Memory Access
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Thermal Monitoring
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania
AVX, SSE4.1, SSE4.2
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2011C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection
1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key
0,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Fast Memory Access
Częstotliwość adaptera AC
50/60 Hz
Napięcie wejściowe adaptera AC
100 - 240 V
Szerokość urządzenia (z podstawą)
571 mm
Głębokość urządzenia (z podstawą)
99 mm
Wysokość urządzenia (z podstawą)
437 mm
Waga wraz z opakowaniem
10,5 kg
Zakres temperatur (przechowywanie)
-20 - 47 °C
Zakres wilgotności względnej
10 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna
5 - 90%
Certyfikaty zgodności
RoHS
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
EPEAT Silver, ENERGY STAR
Skrócona instrukcja obsługi
Wymiary opakowania (SxGxW)
669 x 196 x 540 mm
Interfejs napędów pamięci masowej
SATA