DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter serveur 1 To Tower Intel Xeon E E-2224G 3,5 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 365 W

  • Marque : DELL
  • Famille de produit : PowerEdge
  • Nom du produit : T140 + Windows Server 2019 Datacenter
  • Code produit : 5JV1T+634-BSGB
  • Catégorie : Serveurs
  • Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
  • Nombre de consultations du produit : 21766
  • Info modifiées le : 10 Mar 2024 10:10:44
  • Brève description sommaire DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter serveur 1 To Tower Intel Xeon E E-2224G 3,5 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 365 W :

    DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter, 3,5 GHz, E-2224G, 16 Go, DDR4-SDRAM, 1 To, Tower

  • Description longue DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter serveur 1 To Tower Intel Xeon E E-2224G 3,5 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 365 W :

    DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter. Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,5 GHz, Modèle de processeur: E-2224G. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Disposition de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Capacité totale de stockage: 1 To, Disque dur, taille: 3.5", Interface du disque dur: SATA. Ethernet/LAN. Type de lecteur optique: DVD-RW. Alimentation d'énergie: 365 W. Système d'exploitation installé: Windows Server 2019 Datacenter. Type de châssis: Tower

Caractéristiques
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel Xeon E
Modèle de processeur E-2224G
Fréquence du processeur 3,5 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Le cache du processeur 8 Mo
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 71 W
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur 14 nm
Processeur nombre de threads 4
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Coffee Lake
Tcase 69,3 °C
Tjunction 100 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Évolutivité 1S
Les options intégrées disponibles
Mémoire
Mémoire interne 16 Go
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Type de mémoire mise en cache Unregistered (unbuffered)
Emplacements mémoire 4x DIMM
ECC
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Disposition de la mémoire (fente x taille) 1 x 16 Go
Mémoire interne maximale 64 Go
Support de stockage
Capacité totale de stockage 1 To
Quantité de disques durs installés 1
Capacité disque dur 1 To
Interface du disque dur SATA
Vitesse de rotation du disque dur 7200 tr/min
Disque dur, taille 3.5"
Nombre de disque dur supporté 4
Tailles de disques durs supportées 3.5"
Support RAID
Contrôleurs RAID pris en charge PERC H330
Type de lecteur optique DVD-RW
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge SAS, SATA
Graphique
À bord adaptateur graphique
Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel UHD Graphics P630
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1200 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 128 Go
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
ID de la carte graphique intégrée 0x3E96

Réseau
Ethernet/LAN
Type d'interface Ethernet Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantité de Ports USB 2.0 4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 3
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de ports série 1
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x) 1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 2
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Version des emplacements PCI Express 3.0
Design
Type de châssis Tower
Couleur du produit Noir
représentation / réalisation
Administration à distance iDRAC9 Basic
Logiciel
Système d'exploitation installé Windows Server 2019 Datacenter
Systèmes d'exploitation compatibles - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServerf
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie Hyper-Threading d'Intel
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Nouvelles instructions Intel AES
Technologie Trusted Execution d'Intel
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Clé de sécurit Intel
Intel TSX-NI
Garde SE
Intel® Clear Video Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
ID ARK du processeur 191037
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie 365 W
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération 10 - 35 °C
Température hors fonctionnement -40 - 65 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 10 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
Altitude de fonctionnement 0 - 3048 m
Altitude de non fonctionnement 0 - 12000 m
Poids et dimensions
Largeur 175 mm
Profondeur 454 mm
Hauteur 360 mm
Largeur du colis 572 mm
Profondeur du colis 505 mm
Hauteur du colis 394 mm
Poids du paquet 15,4 kg
Contenu de l'emballage
Câbles inclus Secteur