หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Xeon®
รุ่นของหน่วยประมวลผล	E-2124
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.3 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	4.3 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	4
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel C246
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	71 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1151 (Socket H4)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	4
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ชนิดของบัส	DMI3
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Coffee Lake
Tjunction	100 °C
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	128 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	2666 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	41.6 GB/s
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x16, 2x8, 1x8+2x4
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	8 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4x DIMM
ECC
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2666 MHz
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	1 x 8 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	64 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	1 TB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	1 TB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	อนุกรม ATA
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์	7200 RPM
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์	3.5 นิ้ว
จำนวนฮาร์ดไดร์ฟที่รองรับ	4
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ	3.5 นิ้ว
รองรับ RAID
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD-RW
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	SAS, อนุกรม ATA

กราฟิก
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	ไม่มี

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	2

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	4
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	3
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	1
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่องเสียบ PCI Express x 1 (Gen 3.x)	1
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x)	2
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x)	1
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	Tower
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ

ประสิทธิภาพ
การบริหารระยะไกล	iDRAC9 Basic

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows Server 2019 Datacenter
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	- Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServerf

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® OS Guard
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
หน่วยประมวลผล ARK ID	134856

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟสำรอง
แหล่งจ่ายไฟ	365 W
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าหลัก	1
แหล่งจ่ายไฟความถี่	50 - 60 Hz

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	10 - 35 °C
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T)	-40 - 65 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	10 - 80%
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H)	5 - 95%
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน	0 - 3048 ม.
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน	0 - 12000 ม.

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	175 มม.
ความลึก	454 มม.
ความสูง	360 มม.
ความกว้างของบรรจุภัณฑ์	572 มม.
ความลึกของบรรจุภัณฑ์	505 มม.
ความสูงของบรรจุภัณฑ์	394 มม.
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์	15.4 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
รวมสายเคเบิล	กระแสไฟฟ้าสลับ