Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Xeon®
Prozessorgeneration	Skalierbare Intel® Xeon®
Prozessor	3104
Prozessor-Taktfrequenz	1,7 GHz
Anzahl Prozessorkerne	6
Prozessor-Cache	8,25 MB
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt	Hexa
Anzahl installierter Prozessoren	1
Thermal Design Power (TDP)	85 W
Prozessor Cache Typ	L3
Prozessorsockel	LGA 3647 (Socket P)
Prozessor Lithografie	14 nm
Prozessor-Threads	6
Prozessorbetriebsmodi	64-Bit
Stepping	U0
Prozessor Codename	Skylake
Tcase	78 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	768 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	2133 MHz
ECC vom Prozessor unterstützt
Execute Disable Bit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	48
Prozessor-Paketgröße	76.0 x 56.5 mm
Unterstützte Befehlssätze	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Prozessor-Code	SR3GM
Skalierbarkeit	2S
Eingebettete Optionen verfügbar
Konfliktloser-Prozessor

Speicher
RAM-Speicher	32 GB
Interner Speichertyp	DDR4-SDRAM
Speichersteckplätze	16x DIMM
Speicherlayout	2 x 16 GB
Speicherdatenübertragungsrate	2667 MT/s
RAM-Speicher maximal	1 TB

Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität	960 GB
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse	8
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen	3.5"
Anzahl SSD installiert	2
SSD Speicherkapazität	480 GB
SolidStateDrive (SSD), Schnittstellen	Serial Attached SCSI (SAS)
RAID-Unterstützung
RAID Level	1
Unterstützte RAID-Controller	PERC H730P+ 2GB
Hot-Plug-Unterstützung
Optisches Laufwerk - Typ
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	SAS, SATA

Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Verkabelungstechnologie	10/100/1000Base-T(X)

Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ	Gigabit Ethernet

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse	2
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	2
Serielle Anschlüsse	1

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version	3.0

Design
Gehäusetyp	Rack (2U)
Produktfarbe	Schwarz
Rack-Einbau
Ungenutzter Lüfter-Support

Leistung
Remote-Management	iDRAC9 Enterprise

Software
Vorinstalliertes Betriebssystem
Kompatible Betriebssysteme	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Prozessor Besonderheiten
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel Virtualization Technology für adressierten E/A (VT-d)
Intel Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo-Boost-Technologie
Intel AES New Instructions
Intel Trusted Execution Technology
Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel TSX-NI
Intel® 64
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® TSX-NI-Version	1,00
ARK Prozessorerkennung	123546

Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil
Stromversorgung	495 W
Anzahl der installierten redundanten Netzteile	2

Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb	10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-40 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb	10 - 80%
Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb)	5 - 95%
Höhe bei Betrieb	0 - 3048 m
Höhe bei Lagerung	0 - 12000 m

Gewicht & Abmessungen
Breite	482 mm
Tiefe	693,8 mm
Höhe	86,8 mm

Verpackungsinhalt
Mitgelieferte Kabel	AC