Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel® Core™ i7
Génération de processeurs	Intel® Core™ i7 de 6e génération
Modèle de processeur	i7-6700
Nombre de coeurs de processeurs	4
Processeur nombre de threads	8
Fréquence du processeur Turbo	4 GHz
Fréquence du processeur	3,4 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1151 (Emplacement H4)
Le cache du processeur	8 Mo
Type de cache de processeur	Smart Cache
Bus informatique	8 GT/s
Type de bus	DMI3
Parité FSB
Lithographie du processeur	14 nm
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Séries de processeurs	Intel Core i7-6700 Desktop series
Nom de code du processeur	Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	65 W
Tcase	71 °C
Version des emplacements PCI Express	3.0
Nombre maximum de voies PCI Express	16
Configurations de PCI Express	2x8, 1x8+2x4, 1x16
Nombre de processeurs installés	1
Stepping	R0
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	34,1 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Tension de mémoire prise en charge par le processeur	1,35 V

Mémoire
Mémoire interne	4 Go
Mémoire interne maximale	64 Go
Type de mémoire interne	DDR4-SDRAM
Disposition de la mémoire (fente x taille)	1 x 4 Go
Emplacements mémoire	4x DIMM
Fréquence de la mémoire	2133 MHz
Canaux de mémoire	Double canal

Support de stockage
Capacité totale de stockage	128 Go
Supports de stockage	SSD
Type de lecteur optique	DVD Super Multi
Nombre de lecteurs de stockage installés	1
Capacité SDD totale	128 Go
Nombre de SSD installés	1
Capacité du Solid State Drive (SSD)	128 Go
Lecteur de cartes mémoires intégré

Graphique
À bord adaptateur graphique
Famille d'adaptateur graphique intégré	Intel® HD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique à bord	Intel® HD Graphics 530
Fréquence de base de carte graphique intégrée	350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée	1150 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée	1,74 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée	3
Version DirectX de carte graphique intégrée	12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée	4.4
ID de la carte graphique intégrée	1912

Réseau
Ethernet/LAN
LAN Ethernet : taux de transfert des données	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)
Wifi
Bluetooth

Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0	2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	8
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1
Port DVI
Quantité d'interface DisplayPorts	2
Nombre de ports PS/2	2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	1
Entrée jack microphone
Sortie de casque	1
Nombre de ports série	1

Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement	2
PCI Express x4 emplacements	1
PCI Express x16 emplacements	1

Design
Type de châssis	SFF
Nombre de consoles 3.5"	2
Nombre de baies 2,5 "	1
Couleur du produit	Noir
Pays d'origine	Chine

représentation / réalisation
Carte mère chipset	Intel® Q170
Système audio	DTS Studio Sound
Type de produit	PC

Logiciel
Système d'exploitation installé	Windows 10
Architecture du système d'exploitation	64-bit

Caractéristiques spéciales du processeur
Small Business Advantage (SBA) d'Intel
Intel Wireless Display Technology
Intel® 64
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Les options intégrées disponibles
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel® Insider™
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Clear Video Technology
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel TSX-NI
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Programme Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Nouvelles instructions Intel AES
Clé de sécurit Intel
Garde SE
Technologie Trusted Execution d'Intel
Bit de verrouillage
Intel IDE technologie
Accès mémoire Intel Flex
Accès Intel Fast Memory
Enhanced Halt State d'Intel
Demande Intel Based Switching
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel Clear Video pour MID
Taille de l'emballage du processeur	37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge	SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2
Code de processeur	SR2BT
Évolutivité	1S
Configuration CPU (max)	1
Lithographie graphiques et IMC	14 nm
Spécification de solution thermique	PCG 2015C
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Version de la technologie de protection d'identité Intel®	1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)	1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®	1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®	1,00
Version Intel® TSX-NI	1,00
Technologie Intel Dual Display Capable
La technologie Intel Rapid Storage
ID ARK du processeur	88196
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Technologie Hyper-Threading d'Intel
Technologie Intel® Quick Sync Video
Technologie My WiFi d'intel
Technologie de protection de l'identité d'Intel
Technologie antivol d'Intel
Processeur sans conflit

Puissance
Alimentation d'énergie	200 W
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie	100 - 240 V
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie	50 - 60 Hz

Conditions environnementales
Température d'opération	10 - 40 °C
Température hors fonctionnement	-20 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)	10 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)	5 - 90%
Altitude de fonctionnement	0 - 3050 m
Altitude de non fonctionnement	0 - 4570 m

Certificat
Certificats de conformité	RoHS

Sustainability
Certificats de durabilité	EPEAT Silver, ENERGY STAR

Poids et dimensions
Largeur	338 mm
Profondeur	379 mm
Hauteur	100 mm
Poids	7,6 kg

Contenu de l'emballage
Écran inclus