Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel® Core™ i5
Génération de processeurs	13e génération de processeurs Intel® Core™ i5
Modèle de processeur	i5-13500
Nombre de coeurs de processeurs	14
Nombre de threads du processeur	20
Fréquence du processeur Turbo	4,8 GHz
Cœurs de performance	6
Cœurs efficaces	8
Fréquence Turbo maximale des Performance-cores	4,8 GHz
Fréquence Turbo maximale des Effcient-cores	3,5 GHz
Fréquence de base des cœurs performants	2,5 GHz
Fréquence de base des cœurs efficaces	1,8 GHz
Mémoire cache du processeur	24 Mo
Type de cache de processeur	Smart Cache
Type de bus	DMI4
Nombre de processeurs installés	1
Puissance de base du processeur	65 W
Puissance maximum du turbo	154 W

Mémoire
Mémoire interne	16 Go
Mémoire interne maximale	64 Go
Type de mémoire interne	DDR4-SDRAM
Configuration de la mémoire (fente x taille)	1 x 16 Go
Emplacements mémoire	2x DIMM
Fréquence de la mémoire	3200 MHz

Support de stockage
Capacité totale de stockage	256 Go
Supports de stockage	SSD
Lecteur optique
Nombre de lecteurs de stockage installés	1
Capacité SDD totale	256 Go
Nombre de SSD installés	1
Capacité du Solid State Drive (SSD)	256 Go
Interface du Solid State Drive (SSD)	PCI Express
NVMe
Facteur de forme SSD	M.2
Classe de performance SSD	35

Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Carte graphique intégrée
Modèle d'adaptateur graphique distinct	Indisponible
Fabricant de GPU intégré	Intel
Famille d'adaptateur graphique intégré	Intel® UHD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Intel UHD Graphics 770

Réseau
Ethernet/LAN
LAN Ethernet : taux de transfert des données	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)
Wifi

Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0	4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	4
Quantité de ports HDMI	1
Quantité d'interface DisplayPorts	1
Version de DisplayPort	1.4a
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	1
Combo casque / microphone Port

Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)	1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)	1

Design
Type de châssis	SFF
Installation prise en charge	verticale
Port de câble antivol
Type d'emplacement de verrouillage de câble	Kensington
Couleur du produit	Noir
Intel® vPro™ Platform Eligibility

représentation / réalisation
Carte mère chipset	Intel Q670
Puce audio	Realtek ALC3246-CG
Système audio	Audio haute résolution
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Type de produit	PC

Logiciel
Système d'exploitation installé	Windows 11 Pro
Architecture du système d'exploitation	64-bit
Langue du système d'exploitation	Tchèque, Anglais, Hongrois, Polonais, Slovaque
Logiciel de test	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)	1

Puissance
Alimentation d'énergie	180 W
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie	90 - 264 V
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie	47 - 63 Hz
Certification 80 PLUS	80 PLUS Bronze

Conditions environnementales
Température d'opération	10 - 35 °C
Température hors fonctionnement	-40 - 70 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)	20 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)	5 - 95%
Altitude de fonctionnement	-15,2 - 3048 m
Altitude de non fonctionnement	-15,2 - 10668 m
Vibrations en fonctionnement	0,26 G
Vibrations hors fonctionnement	1,37 G
Choc durant le fonctionnement	40 G
Choc hors fonctionnement	105 G

Poids et dimensions
Largeur	92,6 mm
Profondeur	292,8 mm
Hauteur	290 mm

Contenu de l'emballage
Écran inclus
Souris disponible uniquement sur certains marchés
Connectivité de la souris	Avec fil
Clavier disponible uniquement sur certains marchés
Connectivité du clavier	Avec fil
Câbles inclus	Secteur

Carbon footprint
Empreinte carbone totale	337 kg of CO2e
Émissions totales de carbone (écart-type)	86 kg of CO2e
Émissions de carbone (fabrication)	214 kg of CO2e
Émissions de carbone (logistique)	15 kg of CO2e
Émissions de carbone (consommation d'énergie)	105 kg of CO2e
Émissions de carbone (fin de vie)	3 kg of CO2e
Émissions totales de carbone (sans la phase d'utilisation)	232 kg of CO2e
Version PAIA	1.3.2, 2022