Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Core™ i7
Prozessorgeneration	Intel® Core™ i7 Prozessoren der 13. Generation
Prozessor	i7-13700T
Anzahl Prozessorkerne	16
Prozessor-Threads	24
Prozessor Boost-Taktung	4,9 GHz
Leistungskerne	8
Effiziente Kerne	8
Leistungskern maximale Turbofrequenz	4,8 GHz
Effizienter Kern maximale Turbofrequenz	3,6 GHz
Leistung Basisfrequenz des Kerns	1,4 GHz
Effiziente Basisfrequenz des Kerns	1 GHz
Prozessor-Cache	30 MB
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
Bus typ	DMI4
Grundleistung des Prozessors	35 W
Maximale Turboleistung	106 W

Speicher
RAM-Speicher	16 GB
RAM-Speicher maximal	64 GB
Interner Speichertyp	DDR5-SDRAM
Speicherlayout	1 x 16 GB
Speichersteckplätze	2x SO-DIMM
Speichertaktfrequenz	4800 MHz

Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität	512 GB
Speichermedien	SSD
Optisches Laufwerk - Typ
Gesamtkapazität der SSDs	512 GB
Anzahl SSD installiert	1
SSD Speicherkapazität	512 GB
SolidStateDrive (SSD) Schnittstelle	PCI Express
NVMe
SSD-Formfaktor	M.2
SSD-Leistungsklasse	35

Grafik
Separater Grafikadapter
Eingebaute Grafikadapter
Dediziertes Grafikmodell	Nicht verfügbar
Hersteller der eingebauten GPU	Intel
On-Board-Grafikadapterfamilie	Intel® UHD Graphics
On-board Grafik Modell	Intel UHD Graphics 770

Netzwerk
Ethernet/LAN
Ethernet LAN Datentransferraten	10, 100, 1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie	10/100/1000Base-T(X)
WLAN
Top WLAN-Standard	Wi-Fi 6E (802.11ax)
WLAN-Standards	802.11a, Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 6E (802.11ax)
Hersteller von WLAN-Controllern	Intel
WLAN-Controllermodell	Intel Wi-Fi 6E AX211
Antennentyp	2x2
Bluetooth

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports	1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Steckplätze vom Typ A	3
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse	1
PowerShare
Anzahl USB-Anschluss mit PowerShare-Unterstützung	1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	3
DisplayPorts-Version	1.4a
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Line-out
Line-Eingang

Anschlüsse und Schnittstellen
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss
DC-Anschluss

Design
Gehäusetyp	MFF
Unterstützung von Positionierung	Horizontal/Vertikal
VESA-Halterung
Kabelsperre-Slot
Slot-Typ Kabelsperre	Kensington
Produktfarbe	Schwarz
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Leistung
Motherboard Chipsatz	Intel Q670
Audio-Chip	Realtek ALC3246-CG
Audio-System	High Definition Audio
Eingebaute Lautsprecher
Anzahl der Lautsprecher	1
Trusted Platform Module (TPM)
Produkttyp	Mini-PC

Software
Vorinstalliertes Betriebssystem	Windows 11 Pro
Betriebssystem Architektur	64-Bit
Betriebssystemsprache	Ungarisch, Polnisch, Slowenisch, Englisch, Tschechisch
Testsoftware	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max)	1

Energie
Stromversorgung	130 W
Stromversorgung - Eingang Spannung	100 - 240 V
Stromversorgung - Eingang Frequenz	50 - 60 Hz

Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb	10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-40 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb	20 - 80%
Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb)	5 - 95%
Höhe bei Betrieb	-15,2 - 3048 m
Höhe bei Lagerung	-15,2 - 10668 m
Vibrationen in Betrieb	0,26 G
Vibrationen außer Betrieb	1,37 G
Stoßfest (außer Betrieb)	105 G

Sustainability
Enthält nicht	PVC/BFR

Gewicht & Abmessungen
Breite	36 mm
Tiefe	178 mm
Höhe	182 mm

Verpackungsinhalt
Anzeige enthalten
Maus nur in ausgewählten Märkten enthalten
Maus-Konnektivität	Kabelgebunden
Tastatur nur in ausgewählten Märkten enthalten
Tastatur-Konnektivität	Kabelgebunden
Mitgelieferte Kabel	AC
Stromkabellänge	1,8 m

Carbon footprint
Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck (kg of CO2e)	263
Total carbon emissions, standard deviation (kg of CO2e)	59
Carbon emissions, manufacturing (kg of CO2e)	204
Carbon emissions, logistics (kg of CO2e)	10
Carbon emissions, energy usage (kg of CO2e)	46
Carbon emissions, end-of-life (kg of CO2e)	2
Total carbon emissions, w/o use phase (kg of CO2e)	216
PAIA-Version	1.3.2